上海壁仞科技股份有限公司

壁砺TM系列
壁砺TM106M
BIRENSUPATM软件开发平台
壁砺TM106B、106C
壁砺TM110E

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壁仞科技
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壁仞科技
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发展历程

2024年3月
壁仞科技加入大模型应用生态共同体

2024年1月
壁仞科技获批入驻博士后创新实践基地

2023年3月
壁仞科技获上海市专精特新中小企业等多项认定

2023年1月
获***职场® (Great Place to Work® Institute) “2022年大中华区***职场”奖

2022年8月
发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录

2022年3月
点亮首款通用GPU，创国产芯片算力纪录

2021年5月
与复旦大学共建联合实验室

2021年4月
与清华大学签约专项研究合作

2021年3月
完成B轮融资，累计融资额超47亿元人民币

2021年3月
与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室”

2020年8月
完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币

2020年7月
签约上海人工智能重点项目

2020年6月
完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录

2019年9月
壁仞科技成立

部分投资阵容（排名不分先后）