美国商务部工业和安全局（BIS）公布的 33 家 “经批准” 的芯片设计公司如下4：
- 超威半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.）
- 谷歌公司（Alphabet Inc.）
- 亚马逊公司（Amazon.com, Inc.）
- 亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）
- 苹果公司（Apple Inc.）
- 英国宇航系统公司（BAE Systems, Inc.）
- 布洛克公司（Block, Inc.）
- 波音公司（The Boeing Company）
- 博通公司（Broadcom Inc.）
- Cerebras Systems 公司（Cerebras Systems Inc.）
- 思科系统公司（Cisco Systems, Inc.）
- 慧与科技公司（Hewlett Packard Enterprise Company）
- 霍尼韦尔国际公司（Honeywell International, Inc.）
- 英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）
- 英特尔公司（Intel Corporation）
- 国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）
- L3 哈里斯技术公司（L3Harris Technologies, Inc.）
- 美满科技集团（Marvell Technology, Inc.）
- 联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）
- 元平台公司（Meta Platforms, Inc.）
- 美光科技公司（Micron Technology, Inc.）
- 微软公司（Microsoft Corporation）
- 三菱集团（Mitsubishi Group）
- 诺基亚公司（Nokia Corporation）
- 英伟达公司（Nvidia Corporation）
- 恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）
- 高通公司（Qualcomm Incorporated）
- 雷神公司（Raytheon Company）
- 瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corporation）
- 索尼集团公司（Sony Group Corporation）
- 特斯拉公司（Tesla, Inc.）
- 德州仪器公司（Texas Instruments）
- 西部数据科技公司（Western Digital Technologies, Inc.）
