台积电在美国要求下自 2024 年 11 月 11 日起停止向中国大陆客户供应 7 纳米及更先进工艺的 AI 芯片。中国大陆采取了一系列反制办法，主要包括以下方面：
出口管制
2024 年 11 月 15 日，商务部等部门联合发布 2024 年第 51 号公告，明确了《两用物项出口管制清单》，对稀土金属及合金材料等关键军用***材料进行全面出口管制。全球约 99.9% 的镝由在中国运营的冶炼厂生产，而镝是先进半导体中微型电容器的关键制作材料。这一措施直接冲击到台积电等企业，使其面临原材料短缺的瓶颈，进而影响其生产、市场份额、营收以及在全球半导体产业链中的地位。
加大自主研发
企业层面：加大在基础研究和材料科学方面的投入，将 7 纳米以下的高端制程作为研发的长期战略重点，在工艺和设计上加速对关键技术的积累，整合资源提升研发协同度，打造完整技术链条4。例如，一些企业在芯片设计、材料研发到晶圆制造等环节加强合作，共同攻克技术难题4。
国家层面：通过补贴、专项资金和税收优惠等方式为国内半导体企业的研发提供支持，鼓励企业加大关键领域的技术投入4。
拓展供应链
寻找新合作伙伴：加速寻找新的代工厂合作伙伴，如与韩国、新加坡等在半导体制造领域具有技术优势的国家的公司建立合作关系，缓解高端芯片短缺问题4。
全球布局分散风险：将部分业务和生产能力转移到有较强半导体供应链基础的国家，如在东南亚和欧洲等地设立研发或生产基地，分散政策和地缘政治的不确定性带来的风险4。
提升产业能力
提升制造和设计能力：通过技术创新和人才培养，提高半导体的制造质量和设计水平，增强市场竞争力。例如，国内企业加大对先进制造工艺的研发投入，提高芯片制造的良品率。
完善产业链：此次事件推动本土先进产能和良率爬坡，倒逼设备、材料等产业链加速完善。
利用市场优势
大陆作为全球***的芯片消费市场，拥有巨大的市场需求和***。大陆芯片厂商可以加大对国内市场的投入和发展，通过满足国内市场需求实现芯片自给自足的目标，减少对外部芯片供应的依赖。
加强国际合作
在遵循国际规则的前提下，通过并购、投资等方式拓展全球布局，获取先进的设备、工艺以及技术人才4。同时，主动寻找与友好国家的合作机会，特别是在 EDA（电子设计自动化）工具开发、半导体材料供应等短板领域建立联合实验室，形成跨国合作4。
