微电子仪器设备研发中心围绕集成电路及泛半导体装备领域的国家重大需求，聚焦下一代微电子、光电子、MEMS仪器装备技术，系统性开展微纳米制造、检测与封装测试装备及工艺等重大战略性应用及基础研究。研发中心下设微电子装备技术、先进空间微推进技术、高精度射频及匹配技术、激光应用系统、先进光刻技术研发等课题组，布局光刻、薄膜沉积、离子注入、纳米刻蚀、激光加工、射频电源及其它核心零部件等众多领域的先导性技术和产品开发，构建了仪器设备开发和工艺研究于一体的完整研发体系，是国内具有重要影响力的高端集成电路装备研发平台之一。中心注重技术的成果应用，成立10年来已参与孵化装备企业10余家，同时部分重大成果正陆续向国内集成电路装备骨干企业进行转移。
：http://www.ime.cas.cn/jgsz/kybm/lab11/lab11_1/
