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序号属地模型名称备案单位备案号备案时间
253安徽省讯飞星火教育大模型科大讯飞股份有限公司
Anhui
XunFeiXingHuoJiaoYuDaMoXing
202409190001
2024/11/23
254国资委九天多模态中国移动通信有限公司ZhongYangQiYe-JiuTianDuoMotai
202410210005 2024/11/23
255上海市明知故问上海数珩信息科技股份有限
公司
Shanghai-MingZhiGuWen
202409230013 2024/11/29
256上海市EnableMath上海可信之能人工智能科技
有限公司
Shanghai-EnableMath
202409230014 2024/11/29
257上海市优智联上海优咔网络科技有限公司Shanghai-YouZhiLian
202409230015 2024/11/29
258上海市芯智识芯安微众(上海)微电子技术
有限公司Shanghai-XinZhiShi-202409230016 2024/11/29
259上海市智言式说人工智能科技（上海）
有限公司Shanghai-ZhiYan-202409230017 2024/11/29
260上海市金字塔上海果麦数智传媒科技有限
公司Shanghai-JinZiTa-202409230018 2024/11/29
261上海市艾麒影像上海艾麒信息科技股份有限
公司
Shanghai-AiQiYingXiang
202409230019 2024/11/29
262上海市岩芯数智Yan上海岩芯数智人工智能科技
有限公司
Shanghai-YanXinShuZhiYan
202409230020 2024/11/29
263上海市米粒上海上湖信息技术有限公司Shanghai-MiLi-202409230021 2024/11/29
264上海市循道上海卓繁信息技术股份有限
公司Shanghai-XunDao-202409230022 2024/11/29
265上海市善智星语上海今品投资管理有限公司Shanghai-ShanZhiXingYu
202411070028 2024/11/29
266上海市织梦上海恺英软件技术有限公司Shanghai-ZhiMeng-202411070029 2024/11/29
267上海市RWKV AI上海元我智能科技有限公司Shanghai-RWKVAI-202411070030 2024/11/29
268上海市序列猴子语音上海墨百意信息科技有限公
司
Shanghai-XuLieHouZiYuYin
202411070031 2024/11/29
269山东省奇智孔明AInnoGC创新奇智科技集团股份有限
公司Shandong-AInnoGC-202410290004 2024/11/29
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270山东省海尔HomeGPT Edge青岛海尔科技有限公司Shandong-HaierHomeGPTEdge
202410290005 2024/11/29
271山东省策问大模型政和科技股份有限公司Shandong-CeWenDaMoXing
202410290006 2024/11/29
272山东省浪潮海岳大模型浪潮通用软件有限公司
Shandong
LangChaoHaiYueDaMoXing
202410290007
2024/11/29
273山东省天智工业大模型卡奥斯工业智能研究院（青
岛）有限公司
Shandong-TianZhiGongYe
202410290008 2024/11/29
274天津市百应服务大模型联想百应（天津）科技有限
公司
Tianjin-BaiYingFuWuDaMoXing
202411210001 2024/12/10
275天津市菲凡工业大模型菲特（天津）检测技术有限
公司
Tianjin-FeiFanGongYeDaMoXing
202411210002 2024/12/10
276国资委小可大模型中国电科集团ZhongYangQiYe-XiaoKe
202409020003 2024/12/16
277浙江省GeoGPT地学大语言
模型之江实验室ZheJiang-GeoGPT-202410250013 2024/12/18
278浙江省BlackEye多模态视听
大模型当虹科技ZheJiang-BlackEye-202410250014 2024/12/18
279浙江省国色大模型华策集团ZheJiang-GuoSeDaMoXing
202410250015 2024/12/18
280河北省新度政务公文写作大
模型唐山新度科技发展有限公司
Hebei
XinDuZhengWuGongWenXieZuoDa
MoXing-202411110004
2024/12/20
281河北省冀泽政务大模型河北南威科技有限公司Hebei-JiZeZhengWuDaMoXing
202411110005 2024/12/20
282辽宁省天星天娱数字科技（大连）集团
股份有限公司Liaoning-TianXing-202412020002 2024/12/20
283江苏省政和紫金大模型南京大数据集团有限公司Jiangsu-ZhengHeZiJin
202412070008 2024/12/25
284江苏省曙光神玑大模型中科曙光南京研究院有限公
司
Jiangsu-ShuGuangShenJi
202412070009 2024/12/25
285江苏省金石大模型无锡思响数智科技有限公司Jiangsu-JinShi-202412070010 2024/12/25
286江苏省PreReview大模型苏州青颖飞帆软件科技股份
有限公司Jiangsu-PreReview-202412070011 2024/12/25
287江苏省雪浪工业大模型无锡雪浪数制科技有限公司Jiangsu-XueLangGongYe
202412070012 2024/12/25
288江苏省灵思大模型南京苏宁软件技术有限公司Jiangsu-LingSi-202412070013 2024/12/25
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289江苏省阿拉丁企业经营管理
大模型
南京一盏神灯网络信息科技
股份有限公司
Jiangsu
ALaDingQiYeJingYingGuanLi-
202412070014
2024/12/25
290江苏省觉卿大模型苏州觉卿谛语智能科技有限
公司Jiangsu-JueQing-202412070015 2024/12/25
291北京市清影AI北京智谱***科技有限公司Beijing-QingYingAI-202412100045 2024/12/27
292北京市智谱端侧北京智谱华章科技有限公司 Beijing-ZhiPuDuanCe
202412100046 2024/12/27
293北京市小米端侧文本美卓软件设计（北京）有限
公司
Beijing-XiaoMiDuanCeWenBen
202412100047 2024/12/27
294北京市小米澎湃图像美卓软件设计（北京）有限
公司
Beijing-XiaoMiPengPaiTuXiang
202412100048 2024/12/27
295北京市中科文澜 北京中科软科技有限公司Beijing-ZhongKeWenLan
202412100049 2024/12/27
296北京市汇雅 北京世纪超星信息技术发展
有限责任公司Beijing-HuiYa-202412100050 2024/12/27
297北京市临感VL北京五八信息技术有限公司Beijing-LinGanVL-202412100051 2024/12/27
298北京市睿云北京尚睿通教育科技股份有
限公司Beijing-RuiYun-202412100052 2024/12/27
299北京市好心情AI陪伴 好心情健康产业集团有限公
司
Beijing-HaoXinQingAI PeiBan
202412100053 2024/12/27
300北京市Tripo3D北京哇嘶嗒科技有限公司Beijing-Tripo3D-202412100054 2024/12/27
301北京市智工中工互联（北京）科技集团
有限公司Beijing-ZhiGong-202412100055 2024/12/27
302重庆市兆言大语言模型沪渝人工智能研究院ChongQing-ZhaoYan-202412090004 2024/12/30
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序号属地应用/功能名称登记单位上线编号登记时间
58上海市上观评论参考解放日报社
Shanghai
ShangGuanPingLunCanKao
20241118S0039
2024/11/18
59上海市名片***王AI上海合合信息科技股份有限
公司
Shanghai
MingPianQuanNengWangAI
20241118S0040
2024/11/18
60上海市个人知识管理助手上海盈五蓄数据科技有限公
司
Shanghai
GeRenZhiShiGuanLiZhuShou
20241118S0041
2024/11/18
61上海市扫描***王AI上海临冠数据科技有限公司
Shanghai
SaoMiaoQuanNengWangAI
20241118S0042
2024/11/18
62上海市蜜蜂AI上海临冠数据科技有限公司Shanghai-MiFengAI
20241118S0043 2024/11/18
63上海市飞笔AI上海临冠数据科技有限公司Shanghai-FeiBiAI-20241118S0044 2024/11/18
64上海市ChatDBA上海爱可生信息技术股份有
限公司Shanghai-ChatDBA-20241118S0045 2024/11/18
65上海市中碳普惠云AI服务中碳普惠云科技有限公司
Shanghai
ZhongTanPuHuiYunAIFuWu
20241118S0046
2024/11/18
66上海市征途智能NPC上海巨人网络科技有限公司Shanghai-ZhengTuZhiNengNPC
20241118S0047 2024/11/18
67上海市大众点评AI翻译工具上海汉涛信息咨询有限公司
Shanghai
DaZhongDianPingAIFanYiGongJu
20241118S0048
2024/11/18
68上海市豆包爱学上海仁静信息技术有限公司Shanghai-DouBaoAiXue
20241118S0049 2024/11/18
69上海市医学科研助手解螺旋（上海）科技有限公
司
Shanghai-YiXueKeYanZhuShou
20241118S0050 2024/11/18
70上海市故事工场上海中天新辰影视科技有限
公司
Shanghai-GuShiGongChang
20241118S0051 2024/11/18
71上海市马知AI上海央讯信息科技有限公司Shanghai-MaZhiAI-20241118S0052 2024/11/18
72上海市AI对话服务深思考（上海）智能科技有
限公司
Shanghai-AIDuiHuaFuWu
20241118S0053 2024/11/18
73上海市AI智慧体育融梦跃视（上海）体育科技
有限公司
Shanghai-AIZhiHuiTiYu
20241118S0054 2024/11/18
第 4 页，共 6 页
74河北省吱秘AI定州市轻云网络科技工作室Hebei-ZhiMiAI-20241120S0001 2024/11/20
75北京市Vidu北京生数科技有限公司Beijing-Vidu-20241125S0003 2024/11/25
76北京市小爱同学AI助手小米科技有限责任公司Beijing-XiaoAiTongXueAIZhuShou
20241125S0004 2024/11/25
77北京市小米耳机AI摘要小米科技有限责任公司Beijing-XiaoMiErJiAIZhaiYao
20241125S0005 2024/11/25
78北京市滴滴出行助手滴滴出行（北京）网络平台
技术有限公司
Beijing-DiDiChuXingZhuShou
20241125S0006 2024/11/25
79北京市掌阅AI辅助阅读掌阅科技股份有限公司Beijing-ZhangYueAIFuZhuYueDu
20241125S0007 2024/11/25
80北京市小米游戏AI北京瓦力网络科技有限公司Beijing-XiaoMiYouXiAI
20241125S0008 2024/11/25
81北京市象信AI助手北京象信智能科技有限公司Beijing-XiangXinAIZhuShou
20241125S0009 2024/11/25
82北京市灵感岛北京五街科技有限公司Beijing-LingGanDao
20241125S0010 2024/11/25
83北京市AI口语教练北京可可网络科技有限公司Beijing-AIKouYuJiaoLian
20241125S0011 2024/11/25
84北京市写作机器人光速智学（北京）科技有限
公司
Beijing-XieZuoJiQiRen
20241125S0012 2024/11/25
85广东省聊个天大模型平安健康互联网股份有限公
司
Guangdong-LiaoGeTianDaMoXing
20241221S0005 2024/12/27
86广东省唠一唠平安健康互联网股份有限公
司
Guangdong-LaoYiLao
20241221S0006 2024/12/27
87广东省噜咔博士 AI相机深圳云天励飞技术股份有限
公司
Guangdong-LuKaBoShiAIXiangJi
20241221S0007 2024/12/27
88广东省抖云猫大模型广州飞动文化传媒有限公司
Guangdong
DouYunMaoDaMoXing
20241221S0008
2024/12/27
89上海市东方购物AI智能客服上海东方电视购物有限公司
Shanghai
DongFangGouWuAIZhiNengKeFu
20241230S0055
2024/12/30
90上海市无忧智面前锦网络信息技术（上海）
有限公司
Shanghai-WuYouZhiMian
20241230S0056 2024/12/30
91上海市行家AI震坤行工业超市（上海）有
限公司
Shanghai-HangJiaAI
20241230S0057 2024/12/30
92上海市AI卓易智能体上海卓易科技股份有限公司Shanghai-AIZhuoYiZhiNengTi
20241230S0058 2024/12/30
第 5 页，共 6 页
93上海市数多多上海心舆技术有限公司Shanghai-ShuDuoDuo
20241230S0059 2024/12/30
94上海市ADAS统计专家上海数喆数据科技股份有限
公司
Shanghai-ADASTongJiZhuanJia
20241230S0060 2024/12/30
95上海市设备智能助手上海积梦智能科技有限公司Shanghai-SheBeiZhiNengZhuShou
20241230S0061 2024/12/30
96上海市AI同步口语练上海进馨网络科技有限公司Shanghai-AITongBuKouYuLian
20241230S0062 2024/12/30
97上海市捏Ta看见概念（上海）智能科技
有限公司Shanghai-NieTa-20241230S0063 2024/12/30
98江苏省小夜曲APP白露流华（苏州）智能科技
有限公司
Jiangsu-XiaoYeQuAPP
20241230S0007 2024/12/30
99江苏省智能问办平台江苏中科惠软信息技术有限
公司
Jiangsu-ZhiNengWenBanPingTai
20241230S0008 2024/12/30
100江苏省智子智能体平台南京智子跳动科技有限公司Jiangsu-ZhiZiZhiNengTiPingTai
20241230S0009 2024/12/30
101江苏省天算智能巡检大模型南京天创电子技术有限公司Jiangsu-TianSuanZhiNengXunJian
20241230S0010 2024/12/30
102江苏省智子AI助手南京智子互联科技有限公司Jiangsu-ZhiZiAIZhuShou
20241230S0011 2024/12/30
103江苏省蜻蜓大模型江苏亚寰软件股份有限公司Jiangsu-QingTing-20241230S0012 2024/12/30
104江苏省DreameGPT追觅创新科技（苏州）有限
公司
Jiangsu-DreameGPT
20241230S0013 2024/12/30
105江苏省天辰光影天辰时代科技有限公司Jiangsu-TianChenGuangYing
20241230S0014 2024/12/30
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根据搜索结果，2024年1月至2025年2月期间，台积电对中国大陆的断供情况及中国大陆的反制措施如下：

台积电断供情况

  1. 2024年11月11日：台积电应美国要求，暂停向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI/GPU芯片。
  2. 2025年1月31日：台积电再次发出通知，要求从2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品不在美国商务部白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

中国大陆的反制措施

  1. 推动国产芯片替代：
    • 鼓励国内企业减少对台积电中低端芯片的采购，转而使用国产芯片，以降低对台积电的依赖。
    • 支持国内半导体企业的发展，如中芯国际等，加快在先进制程技术上的追赶。
  2. 加强出口管制：
    • 对于一些关键材料和技术，实施出口管制，限制对相关国家和地区的企业供应。
  3. 行业协会倡议：
    • 四大行业协会发表声明，倡导国内企业谨慎采购美芯，减少对美国芯片的依赖，推动国内芯片产业的自主发展。
  4. 政策支持与技术研发：
    • 加大对国内半导体产业的政策支持和研发投入，特别是在光刻机等关键设备领域，支持上海微电子等企业的发展。
  5. 供应链调整：
    • 鼓励国内企业寻找新的代工合作伙伴，重构供应链，降低对台积电的依赖。
这些措施旨在减少台积电断供对中国大陆芯片产业的影响，同时推动国内半导体产业的自主发展和产业升级。

台积电在美国要求下自 2024 年 11 月 11 日起停止向中国大陆客户供应 7 纳米及更先进工艺的 AI 芯片。中国大陆采取了一系列反制办法，主要包括以下方面：
出口管制
2024 年 11 月 15 日，商务部等部门联合发布 2024 年第 51 号公告，明确了《两用物项出口管制清单》，对稀土金属及合金材料等关键军用***材料进行全面出口管制。全球约 99.9% 的镝由在中国运营的冶炼厂生产，而镝是先进半导体中微型电容器的关键制作材料。这一措施直接冲击到台积电等企业，使其面临原材料短缺的瓶颈，进而影响其生产、市场份额、营收以及在全球半导体产业链中的地位。
加大自主研发
企业层面：加大在基础研究和材料科学方面的投入，将 7 纳米以下的高端制程作为研发的长期战略重点，在工艺和设计上加速对关键技术的积累，整合资源提升研发协同度，打造完整技术链条4。例如，一些企业在芯片设计、材料研发到晶圆制造等环节加强合作，共同攻克技术难题4。
国家层面：通过补贴、专项资金和税收优惠等方式为国内半导体企业的研发提供支持，鼓励企业加大关键领域的技术投入4。
拓展供应链
寻找新合作伙伴：加速寻找新的代工厂合作伙伴，如与韩国、新加坡等在半导体制造领域具有技术优势的国家的公司建立合作关系，缓解高端芯片短缺问题4。
全球布局分散风险：将部分业务和生产能力转移到有较强半导体供应链基础的国家，如在东南亚和欧洲等地设立研发或生产基地，分散政策和地缘政治的不确定性带来的风险4。
提升产业能力
提升制造和设计能力：通过技术创新和人才培养，提高半导体的制造质量和设计水平，增强市场竞争力。例如，国内企业加大对先进制造工艺的研发投入，提高芯片制造的良品率。
完善产业链：此次事件推动本土先进产能和良率爬坡，倒逼设备、材料等产业链加速完善。
利用市场优势
大陆作为全球***的芯片消费市场，拥有巨大的市场需求和***。大陆芯片厂商可以加大对国内市场的投入和发展，通过满足国内市场需求实现芯片自给自足的目标，减少对外部芯片供应的依赖。
加强国际合作
在遵循国际规则的前提下，通过并购、投资等方式拓展全球布局，获取先进的设备、工艺以及技术人才4。同时，主动寻找与友好国家的合作机会，特别是在 EDA（电子设计自动化）工具开发、半导体材料供应等短板领域建立联合实验室，形成跨国合作4。

美国商务部工业和安全局（BIS）公布的 33 家 “经批准” 的芯片设计公司如下4：
  1. 超威半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.）
  2. 谷歌公司（Alphabet Inc.）
  3. 亚马逊公司（Amazon.com, Inc.）
  4. 亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）
  5. 苹果公司（Apple Inc.）
  6. 英国宇航系统公司（BAE Systems, Inc.）
  7. 布洛克公司（Block, Inc.）
  8. 波音公司（The Boeing Company）
  9. 博通公司（Broadcom Inc.）
  10. Cerebras Systems 公司（Cerebras Systems Inc.）
  11. 思科系统公司（Cisco Systems, Inc.）
  12. 慧与科技公司（Hewlett Packard Enterprise Company）
  13. 霍尼韦尔国际公司（Honeywell International, Inc.）
  14. 英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）
  15. 英特尔公司（Intel Corporation）
  16. 国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）
  17. L3 哈里斯技术公司（L3Harris Technologies, Inc.）
  18. 美满科技集团（Marvell Technology, Inc.）
  19. 联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）
  20. 元平台公司（Meta Platforms, Inc.）
  21. 美光科技公司（Micron Technology, Inc.）
  22. 微软公司（Microsoft Corporation）
  23. 三菱集团（Mitsubishi Group）
  24. 诺基亚公司（Nokia Corporation）
  25. 英伟达公司（Nvidia Corporation）
  26. 恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）
  27. 高通公司（Qualcomm Incorporated）
  28. 雷神公司（Raytheon Company）
  29. 瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corporation）
  30. 索尼集团公司（Sony Group Corporation）
  31. 特斯拉公司（Tesla, Inc.）
  32. 德州仪器公司（Texas Instruments）
  33. 西部数据科技公司（Western Digital Technologies, Inc.）
美国商务部工业与安全局（BIS）公布的 OSAT 白名单企业有 23 家，


  1. Amkor Technology（安靠）：全球知名的半导体封装测试服务提供商，具备多种先进封装技术和工艺。
  2. Ardentec Corporation：专注于提供特定领域的半导体封装测试解决方案。
  3. ASE Technology Holding（日月光投控）：半导体封测行业的巨头，提供全方位的封装测试服务，技术和规模优势明显。
  4. Doosan Tesna：在半导体测试设备和服务方面有一定的技术实力和市场份额。
  5. Fabrinet：主要提供光通信、工业和消费类产品的精密光学、电子和机械制造服务。
  6. Giga Solution Tech：在半导体封装测试领域有一定的技术和业务布局。
  7. GlobalFoundries：全球知名的半导体代工厂商，除了芯片制造，在封装测试方面也有相应的技术和能力。
  8. HT Micron Semiconductors SA：专注于半导体存储芯片的封装测试等业务。
  9. Intel Corporation（英特尔）：全球***的半导体芯片制造商之一，在芯片设计、制造和封装测试等环节都有强大的技术实力和产业布局。
  10. International Business Machines Corporation（IBM）：在半导体技术研发、芯片制造以及相关的封装测试领域有深厚的技术积累和创新能力。
  11. KESM Industries Berhad：提供半导体测试和检测设备及服务。
  12. LB Semicon：在半导体封装测试领域有一定的业务和技术能力。
  13. Micro Silicon Electronics：专注于特定类型的半导体芯片封装测试。
  14. Nepes Corporation：在半导体封装材料和工艺方面有一定的技术和产品。
  15. Powertech Technology Inc（PTI）：专业从事半导体封装测试服务，提供多种封装形式和测试解决方案。
  16. QP Technologies：在半导体测试技术和服务方面有一定的特点和优势。
  17. Raytek Semiconductor：专注于半导体芯片的测试和相关技术服务。
  18. Samsung Electronics（三星电子）：在半导体芯片设计、制造和封装测试等全产业链都有强大的实力和市场竞争力。
  19. SFA Semicon：在半导体封装测试领域有一定的技术和业务。
  20. Shinko Electric Industries：主要从事半导体封装设备和材料的研发、生产和销售，以及相关的封装测试服务。
  21. Sigurd Microelectronics Corporation：专注于特定领域的微电子封装测试技术和服务。
  22. 台积电（TSMC）：全球***的专业集成电路制造服务企业，在先进制程芯片制造和封装测试方面都处于行业***地位。
  23. 联华电子（UMC）：全球知名的半导体代工厂商，在芯片制造和封装测试等方面有丰富的经验和技术积累。

国内封测厂排名会随时间和评估标准变化而有所不同，以下是从市值角度来看，2024 年国内封测上市企业市值排名前十的公司4：


  1. 长电科技：市值较高，是全球知名的半导体封测企业，具备多种先进封装技术和大规模生产能力，在全球封测市场占据重要地位。
  2. 通富微电：在集成电路封装测试领域实力较强，与国内外众多知名芯片企业有合作关系，其封装技术处于行业先进水平。
  3. 华天科技：国内封测行业的领军企业之一，拥有丰富的封装测试经验和先进的技术工艺，在全球封测市场排名第六、国内第三5。
  4. 晶方科技：专注于传感器领域的封装测试，在影像传感器封装方面技术优势明显，是该细分领域的重要企业。
  5. 颀中科技：在显示驱动芯片封测等领域有一定的市场份额和技术实力，为行业内众多客户提供服务。
  6. 甬矽电子：成立时间相对较短但发展迅速，专注于高端 IC 的封装和测试，在一些新兴应用领域如人工智能、物联网等有较多布局。
  7. 大港股份：业务涵盖集成电路封装测试、园区服务等领域，在封测业务方面有一定的技术积累和市场份额。
  8. 汇成股份：在显示驱动芯片封测领域有较强的竞争力，不断提升技术水平以满足市场需求。
  9. 伟测科技：是一家专业的半导体测试企业，提供晶圆测试、成品测试等服务，在测试技术和服务能力方面表现突出。
  10. 华岭股份：在集成电路测试领域有一定的知名度和技术实力，为众多芯片设计企业和制造企业提供测试服务。
搜
你提到的国内封测厂前 10 名的企业都是上市公司，以下是它们的上市信息：


  1. 长电科技：2003 年在上海证券交易所上市，股票代码为 6005841。
  2. 通富微电：2007 年在深圳证券交易所上市，股票代码为 002156。
  3. 华天科技：2007 年在深圳证券交易所上市，股票代码为 002185。
  4. 晶方科技：2014 年在上海证券交易所上市，股票代码为 6030052。
  5. 颀中科技：2023 年在上海证券交易所上市，股票代码为 688352。
  6. 甬矽电子：2022 年在上海证券交易所上市，股票代码为 688362。
  7. 大港股份：2006 年在深圳证券交易所上市，股票代码为 002077。
  8. 汇成股份：2023 年在上海证券交易所上市，股票代码为 688403。
  9. 伟测科技：2022 年在上海证券交易所上市，股票代码为 688372。
  10. 华岭股份：2014 年在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让，股票代码为 430139。
台积电停止向大陆发送 14nm、16nm 制程的芯片，利好以下几类股票4：

芯片设计公司

 

  • 国芯科技（688262）：专注于国产嵌入式 CPU 的产业化应用，产品覆盖信息安全、汽车电子等领域。断供背景下，其自主研发能力受关注，有望获更多国内市场份额。
  • 兆易创新（603986）：国内存储芯片和 MCU 芯片设计龙头，产品应用于消费电子、工业控制等。台积电断供后，国内相关需求可能向其倾斜，利于业绩提升。
  • 寒武纪（688256）：专注人工智能芯片研发设计，在该领域技术实力和市场份额较高。随着人工智能发展，断供可能加速国内企业采用寒武纪产品。
  • 芯原股份（688521）：提供芯片设计平台服务，有丰富经验和技术实力。台积电断供或促使更多国内企业与之合作，增加业务量。

芯片制造企业

 

  • 中芯国际（688981）：国内芯片晶圆代工龙头，台积电断供后，国内芯片制造需求更多依赖它，有望获更多订单和业务增长机会。
  • 华虹半导体（01347.HK）：在特色工艺芯片制造方面有优势，主要提供功率器件、模拟芯片等代工服务，断供可能使其在特色工艺领域市场份额进一步提升。
  • 晶合集成：在显示驱动芯片等领域有制造优势，利于其在国产替代中扩大业务。

芯片封测企业

 

  • 长电科技（600584）：全球***的集成电路制造和技术服务企业，在半导体封装测试领域技术实力和市场竞争力强。台积电断供后，国内芯片制造企业产量增加，将带动其业务增长。
  • 通富微电（002156）：专业的半导体封测企业，与国内众多芯片设计和制造企业合作良好。在断供情况下，有望获得更多封测订单，提升业绩。
  • 华天科技：芯片封装工艺***，可受益于行业增长。

半导体设备和材料企业

 

  • 北方华创（002371）：半导体高端设备龙头，产品涵盖刻蚀机、氧化炉等。台积电断供推动国内芯片产业自主研发生产，对半导体设备需求增加，利于其业务发展。
  • 中微公司：国内刻蚀设备龙头，在 65 纳米至 5 纳米的先进制程中拥有显著的技术优势，有望获得更多业务机会。
  • 华海清科：主要提供化学机械抛光（CMP）设备，对于提高芯片表面质量和性能至关重要，随着半导体产业的发展，市场需求有望增长。
  • 拓荆科技：专注于半导体薄膜沉积设备，包括原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）设备，在先进制程中的应用日益广泛，有望迎来更多市场机遇。
  • 江丰电子（300666）：国内靶材领域重要企业，产品用于半导体芯片制造溅射镀膜工艺。随着国内芯片产业发展，对半导体材料需求增加，其有望受益。
  • 沪硅产业：国内大硅片的主要生产企业，随着芯片制造的国产化替代，对大硅片的需求增加，有望推动其业务增长。
  • 安集科技：光刻胶龙头企业，产品在半导体制造中不可或缺，有望随着半导体产业的发展而增长。
  • 雅克科技：在特种气体及光刻胶等领域有较强实力，可受益于半导体材料的国产化替代趋势。
  • 华特气体：特种气体在半导体制造中具有重要地位，随着国内半导体产业的发展，其市场前景广阔。

哪些股票受台积电断供影响较大？
台积电断供对大陆半导体行业的长期影响是什么？
台积电停止向大陆发送芯片的原因是什么？
芯片制程中，通常数字越小代表工艺越先进。14nm 和 16nm 向上（更先进）的制程有 12nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 等；向下（相对落后）的制程有 28nm、40nm、65nm、90nm、130nm 等2。以下是部分介绍：

向上（更先进）的制程


  • 12nm：台积电的 12nm 制程是其第四代 16nm 技术，在性能和成本上有一定优化。格芯有 12lp 和 12fdx 技术，分别针对不同应用场景。三星的 11lpp 和格芯的 12nmlp 有相似之处，都是对三星 14nm 改良的产物。
  • 10nm：行业玩家主要有台积电、三星和英特尔。台积电在 10nm 节点较为***，典型产品是 2017 年为苹果代工的 A11 处理器。
  • 7nm：已经量产的主流先进半导体制程工艺。采用***紫外光刻（EUV）技术等，在相同面积上可集成更多晶体管，提高芯片性能和降低功耗。
  • 5nm：已经量产，进一步提高了晶体管密度和性能，降低了功耗。应用于高端手机处理器、人工智能芯片等领域。
  • 3nm：台积电在 2024 年下半年推出 3 纳米芯片 N3E，苹果 iPhone16 Pro 系列机种可能会搭载。相比 5nm 制程，在性能和功耗方面有进一步提升。
  • 2nm：台积电计划 2025 年投产 2 纳米芯片，采用纳米片电晶体等新技术，有望在性能和能效比上取得更大突破。

向下（相对落后）的制程


  • 28nm：长期以来被视为具有性价比的制程工艺，有很长的生命周期。在频率调节、功耗控制、散热管理和尺寸压缩方面相比更早期制程有明显优势。
  • 40nm：曾经是主流的制程工艺之一，目前在一些对成本敏感、性能要求不是特别高的领域仍有应用，如部分消费类电子产品、物联网设备等。
  • 65nm：在历史上是重要的制程节点，可实现较为复杂的芯片设计，现在一些要求不高的芯片产品中可能还会使用。
  • 90nm：较早的成熟制程工艺，工艺相对简单，成本较低，可用于一些低端芯片或特定领域的芯片制造。
  • 130nm：属于较早期的制程，在一些对芯片性能和集成度要求不高的应用中，如某些传感器芯片等，可能会有使用。
搜索一下：14nm ,16nm 也按上述风格，概述下吧。
以下是对 14nm 和 16nm 芯片制程的概述：

14nm 芯片制程


  • 技术特点：14nm 主要以栅***线宽指标为准，栅***宽度缩小带来诸多好处，如通电距离缩短，性能提升，能跑的频率也可能更高；同时电流变小，功耗降低1。但也面临一些挑战，如漏电增加，需要采用高 – K 栅***介电质 + 金属栅***（HKMG）材料和鳍式场效应晶体管（FinFET）等技术来解决；此外，相同面积下塞入更多晶体管导致功耗密度增大，对导热要求更高1。
  • 应用领域：主要用于中高端 AP/SOC、GPU、矿机 ASIC、FPGA、汽车芯片等。
  • 主要厂商：具备 14nm FinFET 制程量产能力的晶圆厂有台积电、三星、英特尔、格芯、联电和中芯国际。三星于 2015 年宣布正式量产 14nm FinFET 制程，先后为苹果和高通代工过高端手机处理器。台积电 16nm 制程（实际工艺水平与 14nm 同世代）于 2015 下半年量产，有多个版本。英特尔 2015 年正式推出 14nm 制程，对其依赖了 4 年时间。中芯国际 2019 年初 14nm FinFET 进入客户验证阶段，下半年进入量产阶段。

16nm 芯片制程


  • 技术特点：与 14nm 在实际制程工艺水平上处于同一世代。以台积电为例，其 16nm 有 FinFET、16nm FinFET Plus 技术（16FF+）和 16nm FinFET Compact 技术（16FFC）等版本。通过采用 FinFET 工艺等，可在一定程度上提高晶体管密度、性能和降低功耗。
  • 应用领域：常用于移动设备处理器、人工智能芯片、网络通信芯片等领域，能满足对性能和功耗有一定要求的产品需求。
  • 主要厂商：台积电在 16nm 制程方面有多个版本且技术较为成熟，在市场上具有较强竞争力。三星也有相关的 16nm 工艺技术。此外，英特尔的 16nm 级工艺技术（Intel 16）可满足移动、射频、物联网、消费类、存储、军事、航空航天和政府应用等多种需求。
搜索一下：我们国家 自主芯片 制程，如中芯国际，现在的生产制程，属于哪个阶断或档次，可以分析下
中国自主芯片制程近年来取得了显著进展，以中芯国际为代表，其生产制程涵盖了多个阶段和档次，以下是具体分析：

成熟制程方面


  • 工艺技术3：中芯国际在 28nm、40nm、45/40nm、65/55nm、90nm 等成熟工艺领域有稳定的产出和高质量的表现。例如，28nm 工艺是业界主流技术，包含传统的多晶硅和后栅***的高介电常数金属栅***制程。
  • 产能布局3：中芯国际在北京、上海临港、深圳建设的三条 12 寸新产线均面向 28nm 及以上成熟制程，总设计产能达 24 万片 / 月，通过大规模生产降低单位成本，提高市场竞争力。
  • 市场应用与份额3：成熟制程芯片广泛应用于汽车、家电、医疗设备、消费电子等众多领域。根据市场调研机构 TrendForce2024 年第三季度的数据，中芯国际的市场份额达到了 6.0%，逐渐逼近三星，在成熟制程市场上具有重要地位。

先进制程方面


  • 14nm 工艺量产：中芯国际是中国大陆***家实现 14nm FinFET 量产的晶圆厂。与上一代工艺相比，14nm 芯片的逻辑密度大幅提高了 30%，性能提升了 25%，同时功耗降低了 35%。
  • N+1 和 N+2 工艺研发：在 14nm 工艺的基础上，中芯国际积***推进 N+1 和 N+2 工艺的研发。N+1 工艺相较于 14nm 工艺，逻辑面积缩小了 20%，功耗降低了 30%，性能提升了约 20%，已步入客户导入阶段。N+2 工艺在性能和功耗上的表现出色，有望与国际先进水平的 7nm 工艺相媲美，预计在未来 3-5 年内实现量产。
  • 技术突破与挑战26：中芯国际在 7nm 技术上也取得了研发突破，但受美国技术出口管制影响，获取 EUV 光刻机等关键设备受阻，制约了 7nm 及以下更先进制程的大规模量产。


总体而言，中芯国际在全球芯片制造领域处于较为重要的地位，是全球第三大晶圆代工厂。在成熟制程方面，中芯国际技术成熟、产能充足，在市场上具有较强的竞争力；在先进制程方面，虽然与台积电、三星等国际***企业仍存在一定差距，但已经取得了显著的突破和进展，并且在不断努力缩小差距7。
搜索一下：根据据你所述，如果说量产的话，国内目前的制造是 卡在了 14nm上，再往下12nm 中芯国际，还不行，是吧。
这种说法不太准确。国内芯片制造并非卡在 14nm 上，中芯国际在 12nm 方面也有一定进展。


中芯国际在先进制程方面一直在持续推进研发和技术突破。在 14nm 工艺实现量产之后，其 N+1 工艺（与 12nm 工艺水平相近）已步入客户导入阶段，相较于 14nm 工艺，逻辑面积缩小了 20%，功耗降低了 30%，性能提升了约 20%4。此外，中芯国际的 N+2 工艺在性能和功耗上的表现出色，有望与国际先进水平的 7nm 工艺相媲美，预计在未来 3-5 年内实现量产4。


虽然中芯国际在先进制程研发方面取得了显著成果，但受美国技术出口管制影响，在获取 EUV 光刻机等关键设备上存在困难，这在一定程度上限制了其更先进制程（如 7nm 及以下）的大规模量产进度4。
搜索一下：台积电 说的是，2.7 号，针对大陆 14nm ,16nm 停止发货了。
2025 年 2 月 7 日有消息称，台积电向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，从 2025 年 1 月 31 日起，如果 16/14 纳米及以下制程的相关产品不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的 “approved OSAT”（获认证第三方封装企业）进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货234。这一决定是台积电在配合美国商务部工业与安全局 1 月份公布的***出口管制禁令14。
搜索一下：请分析下，为什么，要强调，封装厂，这些芯片，不能不经过封装厂吗。
强调芯片必须经过特定封装厂有以下多方面原因：

芯片封装的必要性


  • 保护芯片：芯片在生产过程中是在严格控制的环境下进行的，但在实际使用中，会面临各种复杂的外部环境，如温度、湿度、尘埃、静电等。封装可以为芯片提供必要的防护，确保其在恶劣环境下也能稳定工作24。
  • 支撑固定：封装不仅能固定芯片，便于电路连接，还能在封装完成后形成一定的外形以支撑整个器件，使其更加耐用2。
  • 实现电气连接：封装确保了芯片的电***与外部电路的连通，实现信号和电力的传输，这种连接的稳定性和可靠性直接影响到器件的性能2。
  • 利于散热：半导体产品在工作时会产生大量的热量，如果不及时消散，很容易损坏，影响使用寿命。封装材料的选择对于散热***关键，合适的封装可以帮助芯片更好地散热4。

美国出口管制因素


  • 监管与溯源需求：美国试图通过限制芯片的封装环节来加强对中国大陆先进制程芯片发展的监控。要求芯片在其指定的白名单封装厂进行封装，可以使美国更清晰地掌握相关芯片的生产流程和去向，确保没有违反其出口管制政策的情况发生36。
  • 限制技术扩散：美国长期以来对中国大陆半导体产业进行围追堵截，通过这种方式限制中国大陆企业获取先进制程芯片的封装服务，进而阻碍中国大陆半导体产业的发展，防止技术扩散到中国大陆企业手中36。

台积电自身合规考量


  • 规避风险：台积电作为全球半导体制造领域的巨头，需要遵守相关国家和地区的法律法规。在美国不断升级芯片管制政策的背景下，台积电为了避免自身触犯红线，给自身带来难以估量的风险，所以严格执行美国的规定，强调芯片必须经过特定封装厂1。
  • 客户群体与营收结构：台积电的部分客户来自欧美地区，而大陆客户在其总营收中所占的比重相对较小。因此，在权衡利弊后，台积电选择配合美国的政策，以维护与欧美客户的合作关系，并保障自身的整体利益1。
搜索一下：半导体的工艺路线，台积电 属于 制造，然后，下一个步骤，就是封装，再下一个就是 测试，还是封装与测试一起的
半导体的工艺路线通常包括设计、制造、封装和测试等主要环节。台积电主要专注于半导体制造环节，在制造之后，一般先进行封装，再进行测试，不过在实际生产流程中，封装和测试也存在一定的并行性和相互关联性。以下是详细介绍：

封装


  • 作用：保护芯片免受物理损伤、湿气、化学物质等外界因素的影响，同时为芯片提供电气连接和机械支撑，以便将芯片集成到各种电子设备中。
  • 常见封装形式：双列直插式封装（DIP）、塑料四边扁平封装（PQFP）、球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等。

测试


  • 目的：检测芯片的性能、功能是否符合设计要求，筛选出有缺陷的芯片，确保交付给客户的芯片质量可靠。
  • 测试内容：包括功能测试、电气性能测试、可靠性测试等。功能测试主要检查芯片是否能正常实现其设计的功能；电气性能测试则测量芯片的各项电气参数，如电压、电流、频率等；可靠性测试是评估芯片在长期使用过程中的稳定性和可靠性，如高温老化测试、抗静电测试等。

英伟达 H20 全面解析

一、引言

在人工智能（AI）技术蓬勃发展的时代，硬件性能成为推动 AI 进步的关键力量。英伟达作为 GPU 领域的巨头，其推出的每一款产品都备受关注。英伟达 H20 芯片便是在复杂国际形势与市场需求下诞生的一款具有特殊意义的人工智能芯片。它专为中国市场打造，自问世以来就引发了广泛的讨论与关注，在 AI 领域掀起了一阵波澜。本文将深入探讨英伟达 H20 的研发背景、技术架构、性能参数、应用领域、市场表现以及未来发展趋势，全面剖析这款芯片在 AI 发展进程中的角色与影响。

二、研发背景

2.1 美国芯片出口新规

2023 年 10 月 17 日，美国更新芯片出口新规，对 AI 计算芯片的出口实施严格限制。这一政策的出台旨在限制中国在人工智能领域的发展速度，通过切断高端芯片的供应，试图阻碍中国在 AI 大模型训练和推理等关键领域的技术突破。在这一背景下，全球 AI 芯片市场格局发生了重大变化，中国企业面临着高端算力芯片短缺的困境，而英伟达作为全球***的芯片制造商，也不得不调整其市场策略以适应新的规则。

2.2 英伟达的应对策略

为了继续在中国市场占据一席之地，同时满足美国出口管制的要求，英伟达推出了包括 H20 在内的三款针对中国市场的 AI 芯片。H20 芯片的诞生是英伟达在复杂国际政治经济环境下的一次战略布局，它既体现了英伟达对中国市场的重视，也反映了在技术封锁下，企业为寻求市场发展而做出的妥协与创新。这款芯片在一定程度上缓解了中国市场对高端算力芯片的迫切需求，同时也为英伟达在中国市场维持业务增长提供了支撑。

三、技术架构

3.1 Hopper 架构

H20 采用英伟达先进的 Hopper 架构，该架构基于台积电 4N 工艺制造，拥有超过 800 亿个晶体管。Hopper 架构采用了五项突破性创新技术，这些技术为 NVIDIA H200 和 H100 Tensor Core GPU 提供了强大的动力支持，使其在生成式 AI 训练和推理方面相较于上一代架构实现了显著的速度提升。在 H20 中，Hopper 架构的应用使得芯片在处理复杂的 AI 计算任务时，能够充分发挥其并行计算的优势，提高计算效率和性能表现。

3.2 CoWoS 先进封装技术

H20 拥有 CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）先进封装技术，这是一种 2.5 维的整合生产技术。其工艺过程是先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，***终整合成 CoWoS。这种先进的封装技术能够有效提高芯片的集成度，减小芯片的体积，同时提升芯片内部各组件之间的数据传输速度。在 H20 中，CoWoS 封装技术使得 96GB 的 HBM3 显存能够与芯片核心高效协同工作，为芯片提供了高达 4.0TB/s 的 GPU 显存带宽，大大提升了芯片在处理大规模数据时的性能表现。

四、性能参数

4.1 算力指标

  • FP8 算力：H20 的 FP8 算力达到 296TFLOPs，在处理一些对精度要求相对较低，但计算量巨大的任务时，如一些实时性要求较高的 AI 推理任务，能够快速完成计算，提供高效的处理能力。
  • FP16 算力：FP16 算力为 148TFLOPS，适用于大多数深度学习模型的训练和推理任务，能够在***一定计算精度的前提下，提供较为强大的计算能力。不过，与 H100 相比，H20 的综合算力下降了约 80%，FP16 稠密算力仅为 H100 的 15% 左右 ，这也使得它在面对一些对算力要求***高的万亿级大模型训练任务时显得力不从心。
  • 其他算力指标：TF32 算力为 74TFLOPS，FP32 算力为 44TFLOPS，FP64 算力仅为 1TFLOPS。这些不同精度的算力指标，使得 H20 能够适应不同类型的计算任务，在科学计算、数据分析等领域也能发挥一定的作用。

4.2 显存与带宽

H20 配备了一颗容量为 96GB 的 HBM3（高性能内存），这一高容量的显存配置使得 H20 在处理大规模数据时具有明显的优势，能够存储更多的模型参数和数据，减少数据交换的次数，从而提高计算效率。同时，其 GPU 显存带宽达到 4.0TB/s，高速的带宽***了数据在显存与芯片核心之间的快速传输，进一步提升了芯片的整体性能。

4.3 互联技术

HGX H20 支持 NVLink 900GB/s 高速互联功能，这使得多个 H20 芯片之间能够实现高速的数据传输和协同工作，便于构建大规模的 GPU 集群，提升系统的整体计算能力。此外，H20 还支持 PCIe Gen5 x16，双向带宽高达 128GB/s，能够轻松驾驭 400GbE 集群网络，为构建高性能的计算系统提供了有力的支持。

4.4 其他参数

H20 的 L2 缓存为 60MB，媒体解码器包含 7 NVDEC 和 7 NVJPEG，功率为 400W，采用 8-way HGX 外形尺寸和 SXM 板卡形态，兼容英伟达 8 路 HGX 服务器规格。这些参数共同决定了 H20 的性能表现和适用场景，使其在数据中心等环境中能够稳定运行，为 AI 计算任务提供支持。

五、应用领域

5.1 垂类模型训练与推理

H20 主要适用于垂类模型的训练和推理任务。在各个行业中，如医疗、金融、教育等，都存在着大量的特定领域数据和应用需求。垂类模型针对这些特定领域进行优化训练，能够更好地满足行业内的具体业务需求。H20 凭借其不错的算力和显存配置，能够在垂类模型的训练过程中，快速处理大量的行业数据，帮助模型更快地收敛，提高训练效率。在推理阶段，H20 也能够快速响应，为实际业务应用提供准确的预测和分析结果。

5.2 图像识别与语音识别

在图像识别和语音识别领域，H20 也能发挥重要作用。在图像识别任务中，无论是对图像的分类、目标检测还是图像分割等，H20 都能够利用其强大的计算能力，快速处理图像数据，提取图像特征，实现准确的图像识别。在语音识别方面，H20 能够对语音信号进行快速的分析和处理，将语音转换为文本，或者实现语音指令的识别和执行，为智能语音交互系统提供支持。

5.3 行为识别与其他 AI 推理任务

对于行为识别任务，如在安防监控领域中对人员行为的分析和识别，H20 能够通过对视频数据的实时处理，准确识别出各种行为模式，实现异常行为的预警和监控。此外，在其他各种 AI 推理任务中，H20 也能够凭借其性能优势，为不同的应用场景提供高效的推理服务，推动 AI 技术在各个领域的实际应用。

5.4 高强度图形处理业务

除了 AI 计算任务，H20 在远程图形设计、云游戏等高强度图形处理业务中也能发挥作用。在远程图形设计中，设计师可以通过云端的 H20 芯片进行图形渲染和设计工作，无需在本地配备高性能的图形处理设备，降低了设计成本和门槛。在云游戏领域，H20 能够快速处理游戏画面的渲染和计算任务，将游戏画面以流的形式传输到玩家的终端设备上，实现低延迟、高画质的云游戏体验。

六、市场表现

6.1 初期的市场热度

H20 刚推出时，凭借英伟达的品牌影响力和其在 AI 领域的技术优势，以及中国市场对高端算力芯片的迫切需求，受到了市场的热烈欢迎。尤其是一些已经在英伟达的 cuda 平台上建立了应用生态系统的中国科技巨头，由于转向其他公司的 AI 芯片不仅成本高昂而且耗时，H20 与 cuda 平台的兼容性使其成为了理想的替代选择。根据分析师 Claus Aasholm 在社交平台 X 上的信息，H20 ***的一个季度销售额环比增长了 50%，这一增幅使得它成为了英伟达***成功的产品之一，相比之下，H100 的增长仅为 25%。

6.2 后续的市场变化

然而，随着时间的推移和市场环境的变化，H20 也面临着一些挑战。一方面，人工智能技术发展迅速，市场需求不断变化，新的 AI 芯片不断涌现，客户对芯片的性能和性价比要求越来越高。H20 作为 H100 的简化版，其算力仅为 H100 的 15% 左右，在某些应用场景下，性能甚至还不如国产芯片华为的昇腾 910B，难以满足企业对大模型训练的需求。另一方面，国产芯片在国内一众科技企业的自主研发下迅速崛起，如科大讯飞、百度、阿里等公司自研的芯片，还有华为推出的昇腾 910B 芯片，这些国产芯片在性能、软硬件适配方面表现出色，且受到政策大力扶持，吸引了很多企业的目光。此外，中国企业在过去两年里一直在囤积旧款的算力芯片，如今这些存货得以释放，相比之下 H20 的性价比就显得不高了。在算力短缺的当下，不少科技公司更倾向于选择旧款芯片来凑合，而不愿意投资新的 H20。这些因素导致 H20 在市场上出现了 “退烧” 现象，面临着销售困境。

6.3 英伟达的应对策略

面对 H20 芯片在中国市场的 “滞销”，英伟达采取了降价策略来维系在华生意。据 2024 年 5 月 24 日媒体报道，英伟达大幅削减供应中国市场的 H20 人工智能芯片价格。通过降价，英伟达试图提高 H20 的性价比，吸引更多客户购买。然而，降价策略能否从根本上扭转 H20 的市场局面仍有待观察。分析人士指出，H20 的表现直接影响着英伟达在华的业务前景，其长期发展还得看同国产竞争对手华为等芯片的实力而定。不过，如果英伟达能够正视这些问题，加大研发投入，提升产品性能，同时积***与中国企业合作，而不是***听从美国的安排，那么它仍有机会在中国市场取得成功。

七、与其他芯片的对比

7.1 与 H100 的对比

H20 与 H100 相比，在性能上存在明显差距。H20 是 H100GPU 的简化版，其综合算力比 H100 降 80% 左右，FP16 稠密算力是 H100 的 15% 左右。在显存方面，虽然 H20 的显存容量增大至 96GB HBM3，高于 H100，但在整体计算性能和处理复杂任务的能力上，H100 仍然具有显著优势。不过，H20 的优势在于其价格相对较低，且是专门为中国市场设计，在一定程度上满足了中国市场对合规高端算力芯片的需求。

7.2 与国产芯片的对比

与一些国产芯片相比，如华为的昇腾 910B，H20 在某些性能指标上各有优劣。在算力方面，昇腾 910B 在一些场景下能够提供与 H20 相当甚至更优的性能表现。然而，英伟达在 AI 领域拥有强大的生态支持和服务体系，H20 作为英伟达的产品，能够享受到这一成熟的生态系统带来的便利，在软件兼容性和开发工具的支持上具有一定优势。国产芯片则在政策支持和本地化服务方面具有独特的优势，且随着国内技术的不断进步，国产芯片在性能和生态建设方面也在不断完善，与 H20 的竞争将日益激烈。

八、未来发展趋势

8.1 技术改进的可能性

随着技术的不断发展和市场需求的推动，英伟达有可能对 H20 进行技术改进。一方面，英伟达可能会通过优化芯片架构和制程工艺，提升 H20 的算力表现，使其能够更好地满足不断增长的 AI 计算需求。另一方面，在显存技术和互联技术方面，也有进一步提升的空间，例如提高显存带宽、降低功耗等，以提高芯片的整体性能和竞争力。

8.2 市场竞争格局的变化

未来，H20 在市场上面临的竞争将愈发激烈。国产芯片的崛起势头强劲，随着国内企业在 AI 芯片研发上的持续投入和技术突破，国产芯片的性能和市场份额有望不断提升。同时，其他国际芯片制造商也可能推出针对中国市场的产品，加剧市场竞争。H20 要在这样的竞争环境中保持优势，不仅需要不断提升自身性能，还需要加强与客户的合作，优化服务体系，提高产品的性价比。

8.3 对 AI 产业发展的影响

无论 H20 未来的市场表现如何，它都已经在一定程度上影响了中国 AI 产业的发展进程。它为中国市场在高端算力芯片受限的情况下提供了一种选择，推动了 AI 技术在垂类模型等领域的应用和发展。同时，H20 的出现也促使国内企业加大对国产 AI 芯片的研发投入，加速了国产芯片的技术进步和产业生态建设，从长远来看，将有助于提升中国 AI 产业的整体竞争力，推动 AI 技术在更多领域的创新应用和发展。

九、结论

英伟达 H20 芯片作为一款在特殊背景下诞生的人工智能芯片，承载着英伟达在中国市场的战略期望，也在一定时期内满足了中国市场对高端算力芯片的部分需求。它在技术架构上融合了先进的 Hopper 架构和 CoWoS 封装技术，具备一定的性能优势，在垂类模型训练、图像识别、语音识别等多个应用领域发挥了重要作用。然而，随着市场环境的变化和技术的快速发展，H20 也面临着算力不足、国产芯片竞争以及旧款芯片库存释放等挑战，市场表现出现了起伏。未来，H20 的发展将取决于英伟达的技术改进策略、市场竞争格局的变化以及其与中国市场的合作关系。无论如何，H20 的出现和发展都已经成为中国 AI 产业发展历程中的一个重要事件，对中国 AI 产业的技术进步、市场格局和生态建设都产生了深远的影响。在全球 AI 技术持续发展的大背景下，我们期待看到 H20 以及整个 AI 芯片市场能够不断创新和进步，为推动 AI 技术的广泛应用和产业升级做出更大的贡献。
中国区专售：h20
高端，hopper h100, h200,h800,
IT解决方案
产品品类： 云与数据中心、深度学习和人工智能、设计和专业视觉化、NVIDIA CLARA、高性能计算、NVIDIA DRIVE 平台、GEFORCE、GPU 服务器
产品品型：
高端，A100、A800、H100、H800、L40、L40s等高性能芯片
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产品品牌：
NVIDIA 英伟达
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应用场景：
游戏开发、医疗保健和生命科学、高等教育、工业、媒体与娱乐、零售、智慧城市、***计算、电信、运输、金融、深度学习、AI计算、
常备货，出点现货:4090涡轮、A6000、
A5000、A2000-6G/12G,A40、
A100,各种Ada系列,同步卡桥
接器,清仓p1000、p620、
T400、T1000、A400、A1000等
年底好价出:A100、4090、
3090、A6000、A5000、
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inspur浪潮云
2025年02月07日 10:09 山东

近日，DeepSeek凭借其低成本、高性能的大模型研发成果，迅速引发了全球科技界的关注。浪潮云联合沐曦股份、铨兴科技等生态伙伴，发布预置DeepSeek-R1和DeepSeek-V3模型的海若一体机，率先实现671B DeepSeek大模型国产GPU单机推理服务，为行业客户提供大模型智能应用落地的一体化解决方案。

 

一站式大模型交付，开启行业智能新篇

为解决行业大模型落地面临的算力多样适配难、数据不出域、模型微调效率低、推理服务性能差、模型服务交付慢等问题，海若一体机通过优化算法框架和加速库、软硬全栈调优等方式，提供模型微调、模型推理、智能体编排、智能体应用等服务，以完备的方案为行业客户提供大模型场景化应用一站式交付。

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海若一体机产品能力全景图
开箱即用：海若一体机提供从算力、平台、大模型到应用的一体化交付方案，能够实现1－３天完成整体交付，开箱即用。
推理优化：海若一体机量身定制了***致优化的推理加速方案,基于软硬件融合调优，大模型的推理性能可大幅提升，解码生成速度提升185.7%，平均首字时延降低55.9%。
安全增强：具备知识库细粒度权限管控能力，提供私有化部署方案，防止数据泄露，支持模型输入输出安全检测，***内容合法合规。
开放兼容：支持浪潮海若、DeepSeek、GPT-4、通义千问等主流大模型；支持EmBedding、ReRanker、ASR、TTS多类型；内置模型池适配沐曦、昇腾等多种芯片，根据场景、性能、预算灵活选择。
规格多样：启航版、进阶版、旗舰版等多种规格，可根据模型参数和应用规模灵活选择。

 

全栈产品矩阵，精准匹配算力需求

面向行业客户的多样场景需求，海若一体机推出三种规格，提供DeepSeek从671B到1.5B多种参数的预置大模型，用户可根据业务场景灵活选型，实现精度与效率的***平衡。浪潮云联合铨兴科技研发高显存的海若一体机，支持单机部署DeepSeek 671B参数大模型，释放***致性能。

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接入DeepSeek系列模型，赋能智能体开发

目前，海若AgentOS已正式上架DeepSeek-R1和DeepSeek-V3模型。此次接入的模型已全面融合海若推理链路，集成海若***内容安全模块，实现模型安全增强与企业级高可用保障，同时支持完善的日志分析和告警，助力用户安全稳定地构建智能体应用。AgentOS平台致力于为用户提供全流程、一站式的智能体开发服务，平台支持接入各类大语言模型，支持模型的一键部署，并具备模型管理和监控能力，大大降低了用户在模型管理上的技术门槛和时间成本。同时，平台提供知识库管理、可视化工作流编排和丰富的工具组件，结合模型实现生产级智能体开发，简化模型开发流程，将为开发者和行业用户带来更快、更高效、更便捷的智能体开发和应用体验。
当前，智能体已成为新型应用生态的关键入口。海若一体机作为大模型生产力平台，将助力客户管理模型、智能体、私域知识库等大模型资产，推动行业智能化升级，重塑大模型落地行业格局，***智能经济新时代。

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