美国商务部工业与安全局（BIS）公布的 OSAT 白名单企业有 23 家，
- Amkor Technology（安靠）：全球知名的半导体封装测试服务提供商，具备多种先进封装技术和工艺。
- Ardentec Corporation：专注于提供特定领域的半导体封装测试解决方案。
- ASE Technology Holding（日月光投控）：半导体封测行业的巨头，提供全方位的封装测试服务，技术和规模优势明显。
- Doosan Tesna：在半导体测试设备和服务方面有一定的技术实力和市场份额。
- Fabrinet：主要提供光通信、工业和消费类产品的精密光学、电子和机械制造服务。
- Giga Solution Tech：在半导体封装测试领域有一定的技术和业务布局。
- GlobalFoundries：全球知名的半导体代工厂商，除了芯片制造，在封装测试方面也有相应的技术和能力。
- HT Micron Semiconductors SA：专注于半导体存储芯片的封装测试等业务。
- Intel Corporation（英特尔）：全球***的半导体芯片制造商之一，在芯片设计、制造和封装测试等环节都有强大的技术实力和产业布局。
- International Business Machines Corporation（IBM）：在半导体技术研发、芯片制造以及相关的封装测试领域有深厚的技术积累和创新能力。
- KESM Industries Berhad：提供半导体测试和检测设备及服务。
- LB Semicon：在半导体封装测试领域有一定的业务和技术能力。
- Micro Silicon Electronics：专注于特定类型的半导体芯片封装测试。
- Nepes Corporation：在半导体封装材料和工艺方面有一定的技术和产品。
- Powertech Technology Inc（PTI）：专业从事半导体封装测试服务，提供多种封装形式和测试解决方案。
- QP Technologies：在半导体测试技术和服务方面有一定的特点和优势。
- Raytek Semiconductor：专注于半导体芯片的测试和相关技术服务。
- Samsung Electronics（三星电子）：在半导体芯片设计、制造和封装测试等全产业链都有强大的实力和市场竞争力。
- SFA Semicon：在半导体封装测试领域有一定的技术和业务。
- Shinko Electric Industries：主要从事半导体封装设备和材料的研发、生产和销售，以及相关的封装测试服务。
- Sigurd Microelectronics Corporation：专注于特定领域的微电子封装测试技术和服务。
- 台积电（TSMC）：全球***的专业集成电路制造服务企业，在先进制程芯片制造和封装测试方面都处于行业***地位。
- 联华电子（UMC）：全球知名的半导体代工厂商，在芯片制造和封装测试等方面有丰富的经验和技术积累。
